雙束FIB設備介紹（二）

時間：2020-03-25

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片失效分析x-ray測試
失效分析趙工轉眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設備，目前X-ray(X光無損檢測)已經全面對外服務，機時充足。一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性
失效分析樣品準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
x光檢測
一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。二、X-ray能做什么事？高精度X-ray是無損檢測重要方