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半導體芯片失效分析 芯片在設計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗,為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-Ra
熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對于國內(nèi)逐步復工復產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說,出口業(yè)務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響較大;此次,更因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家,以出口業(yè)務為主的PCB廠商不在少數(shù),基于海外多國的封城封國舉措,國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等 失效分析的意義:分析機械零器件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務
2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念,而是一個經(jīng)濟概念”。半導體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
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