芯片失效分析流程

時間：2020-03-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
半導體芯片失效分析
半導體芯片失效分析芯片在設計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra
PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場
熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復工復產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響較大；此次，更因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于海外多國的封城封國舉措，國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
芯片失效分析方法匯總
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務
2019年**半導體市場不景氣，中國表現(xiàn)良好
2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點經(jīng)常會有人問半導體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念，而是一個經(jīng)濟概念”。半導體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。了解了半導體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到