芯片失效分析方法匯總

時間：2020-04-07作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：166

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  詞條說明

• 開封機類型 開封機功能介紹

  芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激

• 顯微鏡測試倍數計算

  如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關專業知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關顯微鏡的放大倍率是如何計算的？ 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說：當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學放大倍率為：10乘0

• 北軟失效分析實驗室參觀

  畢業季臨近，一大批高校學子將 走出校園，踏入全新的科創生涯 特殊時期，困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業務“企業認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中，講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機，然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設備、

• 芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

  半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意