SMT貼片加工對產品的檢驗要求

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

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詞條說明
DIP插件加工的工藝流程
隨著T加工技術的迅速發展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進行預加工首先，預加工車間工作人
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
COB的應用和特點
大家可能會發現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經常稱之為“軟包裝”，實際上其組成材料是環氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環氧樹脂將芯片安裝在HDI-
簡述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝