DIP插件加工的工藝流程

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：199

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄危箖蓚€(gè)分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計(jì),每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認(rèn)真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數(shù)和

• 邦定PCB電路板教材

  目的：為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量，避免在設(shè)計(jì)制作不當(dāng)造成的批量報(bào)廢或無法邦定，在設(shè)計(jì)過程中起到預(yù)防作用，特按邦定時(shí)需注意的事項(xiàng)，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)：1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人