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詞條說明
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序:T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
邦定工藝要求工藝流程:清潔 PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-邦線-封膠-1.清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試,然后對擦試位用毛刷刷干凈,或用氣槍吹凈。2.滴粘接膠膠滴量適中,膠點(diǎn)數(shù) 4,四角均勻分布;粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。3.芯片粘貼(固晶)采用真空吸筆,吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向,粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 :平,晶片與 PCB 平行貼緊無虛位;穩(wěn),晶片與 P
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機(jī): 13925761166
微 信: 13925761166
地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
郵 編:
網(wǎng) 址: wt1166.b2b168.com
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