SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCBA加工制程的注意事項有哪些
簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。關于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點：一、PCBA運輸為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
金而特公司11月份消防演練活動總結
為了檢驗金而特公司對火災應急預案的掌握和熟悉，確保生產安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進行了消防培訓及演練。此次培訓演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓中學習消防知識，在演練中熟悉掌握消防技能。現將本次消防演練總結報告如下。一、前期準備情況 1.公司**高度重視，在安全例會上就布置任務進行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準備好消防演練所用到的物資。 2.公司
金而特教你五大細節選擇PCBA加工廠家
隨著計算機及其周邊，智能制造，智能手機，人工智能等領域的不斷創新發展，有“電子產品之母”之稱PCB線路板行業迎來發展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進，因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候，會沒有頭緒，只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應該注意什么呢