半導體分析樣品制備

時間：2020-02-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
聚焦離子束FIB詳細介紹
聚焦離子束FIB詳解 1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
芯片的前世今生
莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。但是，縮小過程當中必須按照某種規則來進行，也就是要按照規矩，沒有規矩，那就不能成方圓。這就印證了孟
失效分析的作用
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同類失效事故不再重復發生，可避免較大的經濟損失和人員傷亡； 2、促進科學技術的發展 a. 19世紀工業革命，蒸汽機的使用促進鐵路運輸，但連續發生多起因火車軸斷裂，列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明：裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到：金屬在交變應力下，即使應力遠**金屬的抗拉強度，經一定循環積累，也會發生斷裂，即“疲勞”
芯片開封技術介紹decap
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機