聚焦離子束FIB詳細介紹

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片測試方法匯總
芯片失效分析檢測方法匯總失效分析趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數：標準檢測
失效案例分析EOS靜電擊穿
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。芯片失效的原因多種多樣，并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢？這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
芯片漏電分析手段被誤導了很多年
一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術，是早年日本NEC發明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。激光掃描的同時，對微小電流進行監測，當激光掃到某個位置，電流發生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為
芯片失效分析常用方法
一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況，以及芯片下面導電膠內的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則不良情況原因或責任者球脫組裝