【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項

時間：2021-07-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤
高溫錫膏
良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中，錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，
【錫膏廠家】錫膏的組成
錫膏的組成? ? ?錫膏是PCBA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SMT貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合
高溫錫膏熔點是多少度
錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律