【無(wú)鉛錫膏】無(wú)鉛錫膏攪拌有什么技巧

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：293

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 有鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少

  錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣，熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃；中溫錫膏熔點(diǎn)172℃；低溫錫膏熔點(diǎn)138℃；高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃；有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右；無(wú)鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過(guò)大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來(lái)準(zhǔn)備上錫

• 【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

  高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來(lái)分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔

• 無(wú)鹵素助焊膏

  實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒