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詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用; C、樹脂(
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時,會出現掉件的問題,這是什么原因導致的呢?又該如何解決? 這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好; 針對這4個問題,我們建議采用以下方法解決: 1.電子元件焊腳可焊性差,我們就**要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種,而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么,錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢?它的優勢又是什么? 無鹵錫膏的優勢有以下幾點: 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少,有效改善短路的發生,焊后焊點飽滿均勻,強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
過程設備 在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。每個類型有進一步的分類,因為每個公司希望從實驗室與生產類型的印刷機得到不同的性能水平。例如,一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,而生產則會用另一種類型。還有,生產要求可能變化很大,取決于產量。因為激光切割設備是不可能分類的,較好是選擇與所希望的應用
公司名: 廣源錫業有限公司
聯系人: 葉先生
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