錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢

時間：2019-04-10作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：305

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  詞條說明

• 錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢

  我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢又是什么？ 無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度

• 錫膏的成分作用有哪些？

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER） （一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（

• 錫膏使用注意事項

  1、錫膏在錫膏印刷機(jī)印刷前操作者使用**錫膏攪拌機(jī)攪拌焊膏使其均勻，較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進(jìn)行抽測。2、錫膏印刷機(jī)印刷過程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 ** 檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。3、在錫膏印刷機(jī)印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行**清洗并晾干， 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。4、嚴(yán)格在有

• 錫膏如何保存使用

  1.保存方法 錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前） 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。 3.使用方法（開封后） 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不