光學(xué)石英玻璃切割

時(shí)間：2020-08-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：247

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

  硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題，也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大，工作人員只要通過(guò)計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)把問(wèn)題告訴它，并下達(dá)解題的思路和指令，計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問(wèn)題，計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無(wú)法計(jì)算出結(jié)果的問(wèn)題，計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫(kù)”

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃的光學(xué)性能

  石英玻璃的光學(xué)性能英玻璃的光學(xué)性能有其*到之處，它既可以透過(guò)遠(yuǎn)紫外光譜，是所有透紫外材料較優(yōu)者，又可透過(guò)可見(jiàn)光和近紅外光譜。用戶可以根據(jù)需要，從185-3500mμ波段范圍內(nèi)任意選擇所需品種。由于石英玻璃耐高溫，熱膨脹系數(shù)較小，化學(xué)熱穩(wěn)定性好，氣泡、條紋、均勻性、雙折射又可與一般光學(xué)玻璃媲美，所以它是在各種惡劣場(chǎng)合下工作具有高穩(wěn)定度光學(xué)系統(tǒng)的必不可少的光學(xué)材料。石英玻璃的結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)含量，OH基因及

• 【藍(lán)寶石觀察窗口片】激光切割機(jī)的主要工藝

  1、汽化切割。在激光氣化切割過(guò)程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，像木

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)