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詞條說明
硅片切割難點(diǎn):1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái),可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有**過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),和**過30臺(tái)包括紫外激光器,**快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等**進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺(tái),公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等
三棱鏡對光線有色散現(xiàn)象,將由此可見單色光分為七色彩虹起復(fù)色光,折光率越大,既阿貝指數(shù)(色散系數(shù))越高,散射越顯著,折光率為1.9的光電材料,例如ZF72,可以顯著的把led白光燈散射成七色光。電子光學(xué)斜角三棱鏡,運(yùn)用雙光透鏡反射基本原理,K9原材料是運(yùn)用較普遍的光電材料,其特性平穩(wěn),其透過率在360-1400nm中間都能**過99%以上,(只考慮到消化吸收,不考慮到表面反射)表層反射率在4%,上下,
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計(jì)算出結(jié)果的問題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫”
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機(jī): 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺(tái)花鄉(xiāng)北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號(hào)樓2單元102室
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