SMT貼片雙面混裝工藝

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求
遵守操作規程，穿戴安全防護用品；2、在2.5米以上的高空作業時，應佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時，應注意通風并應設監護人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應相距5米以上，*災；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設備都應有良好的接地；7、遇有人觸電，應立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態，應就地施行人工呼吸，直到醫生到來為止；8、夏天應多飲茶水或清
焊接加工發展歷史
金屬焊接是指通過適當的手段，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產生原子(分子)間結合而連接成一體的連接方法。在各種產品制造工業中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據工業發達國家統計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數和
COB的應用和特點
大家可能會發現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經常稱之為“軟包裝”，實際上其組成材料是環氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環氧樹脂將芯片安裝在HDI-