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微電子失效分析方法總結 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測分
失效分析技術,失效分析實驗室,失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手,進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時,常用數理統計方法,構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品
無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產品內部缺陷進行檢測對產品從以下方面進行改進。 1、改進制造工藝; 2、降低制造成本; 3、提高產品的可靠性; 4
熬過了國內疫情的難關,再臨**疫情“失控”,對于國內逐步復工復產的PCB產業來說,出口業務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產品制造的基礎產業,原本受宏觀經濟周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內或使**PCB產值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產值**50%的國家,以出口業務為主的PCB廠商不在少數,基于海外多國的封城封國舉措,國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
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