芯片開封方法：激光開封

時(shí)間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：224

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• 詞條

  詞條說明

• 產(chǎn)業(yè)*解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)

  *簡介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，曾任職于Infineon（英飛凌）、Nexperia(安世)，對功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類，*三代半導(dǎo)體材料特性，市場的信息，**的一些主流的玩家，國內(nèi)上升趨勢非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國、日本三個(gè)國家和地區(qū)提供，他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及良好的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了**70％的市場

• 半導(dǎo)體材料SiC和GaN

  寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀 **代半導(dǎo)體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。*二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）、砷化銦（InAs）、砷化鋁（AlAs）及其合金化合物等，其奠定了20 世紀(jì)信息光電產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。*三代寬禁帶半導(dǎo)體材料一般是指氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（

• eos失效分析篇

  芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預(yù)防芯片失效的發(fā)生呢？這里會(huì)

• 芯片開封技術(shù)介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機(jī)