湖北省集成電路產業

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片行業的困境
芯片行業的困境過去幾十年，在摩爾定律的指導下，芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發現，并一直延續到2010年代，至此以后，晶體管密度的發展開始放緩。如今，主流芯片包含了數十億個晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續按照當時的速度發展下去，它們的晶體管數量將是現在的15倍。每一代晶體管密度的增加，被稱為“節點”。每個節點對應于晶體
手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業的半導體分析設備的整合商，產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現在出現了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出
芯片手術芯片開封介紹
芯片手術芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀
電子元器件失效分析方法經驗
失效分析常用方法匯總芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-R