中國大陸半導體材料市場的新突破

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片測試前期準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
芯片、半導體、集成電路，傻傻分不清？
作為半導體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎？知道它們之間的關系與區別嗎？一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC， int
Decap芯片內開封類型原理及應用
Decap開封類型原理及應用儀準 AA探針臺轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB
晶柱成長制程
《晶柱成長制程》硅晶柱的長成，首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中，并加入預先設定好的金屬物質，使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質，接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對所有晶柱長成制程做介紹。長晶主要程序︰融化（MeltDown）此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數為坩鍋的位置與熱量的供應，若使用較大的功率來