芯片測試方法匯總

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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聚焦離子束顯微鏡FIB應用
1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed Ion beam, F
聚焦離子束FIB
聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域服務內容：1.芯片電路修改
芯片漏電分析手段被誤導了很多年
一提到IC漏電定位大家都認為只有OBIRCH，甚至現在可笑的是認為OBIRCH是一種設備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識。 OBIRCH其實只是一種技術，是早年日本NEC發明并申請了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內部有微小電流流過，同時在芯片表面用激光進行掃描。激光掃描的同時，對微小電流進行監測，當激光掃到某個位置，電流發生較大變化，設備對這個點進行標記，也就是說這個位置即為
芯片測試前期準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備