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手動(dòng)探針測(cè)試 2020年比較艱難的開始了,好事多磨,相信經(jīng)歷過新型冠狀病毒的洗禮后,我國(guó)的經(jīng)濟(jì)會(huì)有爆發(fā)式的增長(zhǎng)。開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢,在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。因經(jīng)驗(yàn)有限,有說的不合適的地方,望大家指正。 一:手動(dòng)探針臺(tái)用途: 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可
失效分析 趙工 轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏,新新冠狀病毒的影響,讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng),目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測(cè)設(shè)備,為滿足用戶檢測(cè)多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝了高精度x-ray檢測(cè)設(shè)備,目前X-ray(X光無損檢測(cè))已經(jīng)全面對(duì)外服務(wù),機(jī)時(shí)充足。 一、X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減
1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察,成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed Ion beam, F
半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn),為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測(cè)),屬于無損檢查: X-Ra
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備

激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝

開短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡

IV曲線測(cè)試開短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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