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開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點
電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失
掃描電鏡(SEM) 服務介紹:SEM/EDX(形貌觀測、成分分析)掃描電鏡(SEM)可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發出的元素特征X射線波長和強度實現的,根據不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡(SEM)使用,可以對樣品進行微區成分分析。 服務范圍:**,航天,半導體,先進
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯電和中芯國際這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼,與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預估
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