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手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
【晶圓貼膜機】ATW300全自動膠帶供應(yīng)和安裝 全自動晶圓貼膜機ATW300特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門 ·ES
爐溫曲線測試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測試DS-10 爐溫曲線測試儀DS-03特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀DS-10特點: ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭
數(shù)字比重計MD-04連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續(xù)測定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時候 例
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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