手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型）

時間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：82

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  晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性

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  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7