UNIX-414R_焊接機(jī)器人_日本UNIX焊錫**

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：95

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶

• 半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除

  半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

  等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高 等離子體去膠機(jī)概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

• 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2

  日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩，