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工業 CT(計算機斷層掃描)掃描檢測在電路板領域有諸多重要應用。首先,在電路板的內部缺陷檢測方面表現出色。電路板內部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復雜。工業 CT 掃描能夠穿透電路板,清晰地呈現出內部結構,例如可以檢測出內部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷,傳統檢測方法很難發現,而工業 CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接,像是因生產過
能力驗證(PT):利用實驗室間比對來判定和檢查機構能力的活動。它是確保實驗室維持較高的校準和檢測水平而對其進行考核、監督和確認的一種驗證活動。能力驗證提供者(PTP):對能力驗證計劃建立和運作中所有任務承擔責任的組織。截止至24年10月底,通過ISO/IEC 17043體系認可的機構僅有100+左右。優爾鴻信檢測中心于1996年成立,于2003年2月通過CNAS中國國家合格評定的認可﹐認可準則等同
FTIR紅外光譜圖分析方法 FTIR紅外光譜譜圖比對分析有現成紅外譜圖庫參考,通過相似度、譜圖重疊程度綜合判定。 但是也會面臨標準譜庫檢索導致的誤判 需要足夠多的化學分析、材料研發經驗來支撐 優爾鴻信,自1996年建立紅外光譜實驗室,并將實驗室研發技術,導入到一線生產中,幫助解決問題,積累一些經驗。 編輯:Amanda王莉
不同檢測方法對復雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準確性差異有哪些?
金相法原理與操作:通過對金屬樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟,然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面,直接測量鍍層厚度。準確性分析:對于復雜形狀金屬件,其準確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復雜曲面或凹槽的金屬件時,很難保證切割面垂直于鍍層表面,導致測量的厚度比實際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測,在制備金相樣品時可能破壞復雜形狀金屬件的局部結構,影響測量的代表性。這
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