不同檢測方法對復雜形狀金屬件鍍層厚度檢測的準確性差異有哪些？

時間：2025-11-10

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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優(yōu)爾鴻信老化測試|三綜合試驗是什么
三綜合試驗是什么？?三綜合試驗設備可進行高溫、低溫、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒溫恒濕、交變濕熱、正弦定頻、正弦掃頻、隨機振動、沖擊、高溫機械沖擊、低溫機械沖擊、溫度-沖擊響應普、溫度-振動、溫度-振動-濕度等產(chǎn)品的環(huán)境試驗。
PCBA 應力應變測試中如何選取較佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結(jié)果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
電子電器產(chǎn)品中的離子殘留對設備性能和可靠性有何影響？
電氣性能方面短路風險增加：離子殘留中的導電離子，如金屬離子（銅離子、銀離子等），在一定的濕度條件下，會在電子電器產(chǎn)品的電路板等部件上形成導電通路。例如，在印制電路板（PCB）上，當離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時，就可能引發(fā)短路。這會導致設備突然斷電、功能異常甚至損壞，嚴重影響設備的正常運行。信號傳輸干擾：在高頻電路中，離子殘留會改變電路的電容、電感等參數(shù)。因為離子的存在相當于在
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