功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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納米銀膏和微米銀膏的區別?? 納米銀膏和微米銀膏的燒結后的區別，善仁新材的研發人員通過對比測試，得出如下結論：1 在相同的燒結條件下，納米銀膏燒結接頭比微米銀膏燒結接頭有更高的剪切強度；2 納米銀膏可以在低至150度燒結，而微米銀膏要在250度或者更高的溫度燒結；3 納米銀膏無需加壓，微米銀膏需要加壓；4 納米銀膏接頭燒結層和鍍銀層結合較好，燒結層為微孔結構，孔隙率低；而微米銀
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