5G天線銀漿|5G銀漿|5G低溫銀漿

時間：2021-03-08

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
HIT銀漿
HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的
低溫燒結銀善仁新材
為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優
納米銀漿
納米銀漿的主要特性之一就是低溫燒結，高溫服役。其燒結溫度可低至150℃，乃至室溫，再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復雜微體系產品集成具有明顯優勢，特別是在多級拼裝時，不再受溫度梯度的影響?？梢哉f對微體系產品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊，先進的生產設備，可靠的質量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。公司為
5G通訊導電銀漿
5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁