納米銀膏和微米銀膏的區別

時間：2021-07-15作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：3047

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  詞條說明

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• 低溫燒結銀 善仁新材

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• 無壓低溫燒結*行業**者-善仁新材

  無壓低溫燒結世界級行業引領者-善仁新材“成為世界電子漿料頭部企業”為善仁新材的奮斗目標。公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家，多名海外博士、博士后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，

• 封裝納米銀漿生產廠家-善仁新材

  善仁新材推出封裝納米銀系列：9200和9300系列。9200系列導熱率在100瓦左右。9300系列導熱率在200瓦以上。善仁新材最近推出高可靠燒結銀，產品可以用在電動汽車的動力總成模組中，帶給客戶如下好處：1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且幫助客戶每千瓦成本降低40％以上。2提高可靠性：善仁新材利用累計多年的納米銀技術平臺，充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢，通過