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詞條說明
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶,要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內(nèi),焊膏的性能應(yīng)保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成,因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強(qiáng)大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達(dá)到這一目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當(dāng)溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化
焊錫膏的保存方法和用于注意事項(xiàng)(一)、焊錫膏的保存方法:焊錫膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中,較重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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