詞條
詞條說明
在如今的時代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康,偉創(chuàng)力等,他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作,他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點,稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa
目前,PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實現(xiàn)預(yù)期設(shè)計的功能,除了硬件到位之外,較少不了軟件(即程序)的匹配支持,那么問題來了: 在PCBA加工中,程序到底是怎樣被“搬”進芯片內(nèi)的呢? 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了,是【燒錄】。 燒錄,即將程序搬進芯片內(nèi)部存儲空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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