PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：488

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• 為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中

  大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。 將錫膏(Solder Pa

• 在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進芯片內(nèi)的呢

  目前，PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實現(xiàn)預(yù)期設(shè)計的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了： 在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進芯片內(nèi)的呢？ 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了，是【燒錄】。 燒錄，即將程序搬進芯片內(nèi)部存儲空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同