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新型導熱絕緣材料**硅灌封膠 **硅導熱阻燃灌封膠是以**硅合成的一種新型導熱絕緣材料,固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小,適用與精度較高的電子產品 對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用,東莞銀橋的雙組分**硅灌封膠材料無疑是較佳的選擇之一。 **硅灌封膠的優點詳細介紹 灌封膠基本上分為六種類型,其中熱固性的有:環氧樹脂灌封膠,聚氨酯灌封膠,**
制作胸貼用的硅凝膠 硅凝膠操作方法: 1.混合前,首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。 2.混合時,應遵守A組份:B組份= 1:1的重量比。 3.使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。 4.加成型**硅凝膠,在使用時固化前后,應保持技術參數表中給出的溫度,保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚,固化時間可能會**過
流動性易操作自流平高分子防堵劑 高分子防潮封堵劑是應用高分子聚合物混合技術,采用高活性化學物質配方,能夠對箱柜設備的底部、側部縫隙充分密封。同時也具備優秀的穩定性,能夠抵抗各類氧化反應,提升使用壽命,是電網電氣設備安全運行,防潮封堵作業的可以選擇方案。除一般的防潮封堵劑的防水、防塵、*阻燃、抗氧化、抗腐蝕、無毒環保等特性外,高分子防潮封堵劑的特性功能是二次開孔較其方便。與一般的防潮封堵劑不同,高分
高透明電子灌封硅凝膠產品特性 高透明電子灌封硅凝膠產品特性 HY-9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。 主要特點如下 ● 可室溫固化,易于使用; ● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優異; ● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
公司名: 深圳市國大硅膠新材料有限公司
聯系人: 王洪振
電 話: 0755-89948030
手 機: 18938867594
微 信: 18938867594
地 址: 廣東深圳龍崗區龍崗區坪地鎮六聯石碧紅嶺路3號A棟
郵 編: 518117
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