高透明電子灌封硅凝膠產品特性

時間：2020-07-10

作者：深圳市國大硅膠新材料有限公司

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電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠
電子元件灌封防水粘性環(huán)保硅凝膠加成型室溫硫化硅橡膠為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化后成為柔軟透明的**硅凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點，**硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材
大型水泥制品灌模注意的問題低粘度翻模硅膠
大型水泥制品灌模注意的問題低粘度翻模硅膠在制作模具過程中添加了太多的硅油，硅油破壞了硅膠的分子量，所以模具會出現(xiàn)翻模次數少不耐用等現(xiàn)象。如果說做小件產品花紋比較復雜的產品，用硬度大的硅膠來開模，就會出現(xiàn)翻模次數少的現(xiàn)象，因為硅膠過硬的時間會很脆，*折斷。相反，如果做搭建產品而用硬度小的硅膠來做模具，那結果同樣會是不如人意的。因為硅膠太軟，它的拉力和撕裂強度會降低，做出來的模具會變形，所以翻模
耐高溫防水灌封膠用途特點
耐高溫防水灌封膠用途特點防水電子灌封膠產品特點：具有優(yōu)異的流動性，操作方便；固化溫度低，時間短，耐高低溫性好，電絕緣性優(yōu)異；固化后膠片柔軟，析油率低；在硫化過程中無污染物放出，安全、環(huán)保防水電子灌封膠產品用途：廣泛用密封、電氣、灌封、絕緣、導熱、防污、防水、防震、涂層、電子電器及綜合家電等方面。防水電子灌封膠產品制作工藝： 1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
戶外環(huán)網柜高分子封堵材料
戶外環(huán)網柜高分子封堵材料電箱防水密封膠戶外環(huán)網柜高分子封堵材料性能參數：產品特性數值單位產品特性數值單位誘點率 3.75 KHz 介電常數 3.8～4.2 KHz 膨脹性能 ≥215 % 硬度 30 邵氏 A 耐水性 ≥3 d 耐濕 90-110 ℃ 耐油性 ≥3 d 體積電阻 1.35×1015 25℃ ohm-cm 耐濕熱性 ≥120 h 表面電阻 1.2×1014 25℃