大陸手機產業“優質平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰局

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：876

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  詞條說明

• 分析師調降2012年半導體市場成長率預測值

  市場研究機構Future Horizons較新預測指出， 2012年**半導體市場將成長4%；該機構先前公布的成長率預測數字為8%。 Future Horizons執行長Malcolm Penn指出，調降成長率預測的主要原因是歐債危機等宏觀經濟情況持續惡化。不過Penn也預言，到2013年與2014年，半導體市場將連續出現15.6%與16.0%的兩位數成長。 Penn并指出，2012下半年的市場

• 日本的電子產業已經全線陷入赤字 轉移到中國將成為日本企業自救的重要戰略

  在2011年陷入全線虧損的同時，日本大型企業在中國的業績卻逆勢上升。將重要的事業部門轉移到中國，已經成為部分日本企業自救的重要戰略。 夏普中國近日透露，在2011年海外合并銷售額中，中國市場占比已經達到37.9%，排名**。到今年結束時，中國市場有望實現600億元人民幣的銷售規模，屆時，中國市場將占到夏普海外市場幾乎一半的銷售額。在日本制造的灰暗時代，這抹亮色足以成為很多公司的救命稻草。 日元升值

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，更使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 世界**用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術

  以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。一般，用銅線直接和半