詞條
詞條說(shuō)明
SMT工廠中檢測(cè)設(shè)備非常重要,檢測(cè)設(shè)備會(huì)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)秀的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備能在加工過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中需要什么檢測(cè)設(shè)備呢?下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡(jiǎn)單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測(cè)設(shè)備有:(1)SPI(2)AOI(3)X-RAY(4)ICT一、SPI檢測(cè)SPI(錫膏檢測(cè)儀)在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來(lái)
,加熱我烙鐵的**加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個(gè)焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴,將有助于熱量快速傳遞到關(guān)節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處,以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應(yīng)該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動(dòng),傳熱另一個(gè)兩秒鐘的聯(lián)合,然后再試一次。3,錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料,并允許它流入關(guān)節(jié)。它應(yīng)填充孔和平滑地流動(dòng)到兩個(gè)焊盤和銷或元件引線。4,撤走烙
SMT不良率高原因及改善對(duì)策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去,但是,要想真正了解SMT中的各項(xiàng)工藝,要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn),本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,快來(lái)速速get吧!SMT制程不良原因及改善對(duì)策二(空焊,缺件,冷焊)空焊原因 對(duì)策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫
經(jīng)過(guò)近20多年的飛速發(fā)展,中國(guó)SMT貼片加工廠從無(wú)到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國(guó).現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn),而且SMT 從開始只有簡(jiǎn)單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化,因此
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