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PCB拼板設計對SMT生產效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率,把對產品質量的影響風險降到較低,本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的,如PC
有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、先進儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學
PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節可以消除不良條件,例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏,我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題:你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎?這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙??使用小型刮刀從錯誤的印刷
SMT貼片加工是現代電子制造業的重要加工方式之一,但是在執行SMT加工過程時,會遇到各種各樣的故障。如果不及時發現和解決這些故障,會給生產帶來較大的困擾和損失,英特麗提供這篇文章,介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時,根據文件制作鋼網,對于小尺寸或具有高精度要求的元器件,通常會使用數據對位的方式完成位置校正。但是,如果元器件的標準位置不正確或
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