SMT貼片加工中常見(jiàn)故障與解決辦法

時(shí)間：2023-12-28作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：96

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

  多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過(guò)化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強(qiáng)了銅箔與樹(shù)脂的機(jī)械結(jié)合力，還通過(guò)鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機(jī)制黑化處理通過(guò)化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀

• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料，選擇合適的錫膏對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點(diǎn)：根據(jù)產(chǎn)品組裝過(guò)程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點(diǎn)，低熔點(diǎn)錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應(yīng)力對(duì)敏感元件的損害；高熔點(diǎn)錫膏則適用于需要較

• SMT加工車(chē)間溫濕度檢測(cè)要求

  SMT加工車(chē)間溫濕度檢測(cè)要求?SMT加工車(chē)間作為電子制造業(yè)的重要組成部分，其溫濕度的控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是SMT加工車(chē)間溫濕度檢測(cè)的具體要求：?一、溫度要求SMT加工車(chē)間的溫度應(yīng)嚴(yán)格控制在適宜范圍內(nèi)，以確保電子元件和PCB在較佳條件下進(jìn)行加工和焊接。一般來(lái)說(shuō)，車(chē)間溫度的標(biāo)準(zhǔn)范圍為24±2℃，但也可根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求稍作調(diào)整。這一溫度范圍能夠確保焊膏的

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問(wèn)題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致高溫開(kāi)裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠(chǎng)英特麗科技為大家具