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常見芯片開封技術及儀器簡介?Wayne Zhang(似空科學儀器(上海)有限公司)2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常見方法中,包含非破壞性分析(無損檢測,如超聲波、X-RAY分析)、破壞性物理分析(有損檢測,如芯片開封/開蓋、切片制樣)、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。
? ? ? ?從遠古時代,人們就渴望看到更多肉眼看不到的事物。盡管沒有人知道是誰**次使用透鏡來觀察事物,大多數認為透鏡的使用肯定是現代社會發展起來以后才發生的。然而,令人驚訝的是,2000多年以前就有人曾經用玻璃來折射光的角度。公元前2世紀,克勞迪思·托勒密發現一根木棍放在水里會變彎,并且非常精確地記判斷它的“彎曲”角度不會**過0.5度。然后,他又計算出了
Vision Engineering 人機工學。 一切都剛剛好。
人機工學。 一切都剛剛好。人機工學研究人在工作環境中的效率。 這個詞來源于希臘語“ergon”(工作),它所表達的理念貫穿了英國工業顯微鏡有限公司從早期概念直至較終設計制造的一切工作。我們對于人機工學設計的熱情,讓我們的顯微鏡和測量系統在競爭中脫穎而出。 這種設計理念可以帶來**乎尋常的精度、效率和生產率。 您可以在 Mantis、Lynx EVO 和 DRV-Z1 以及我們其他所有行業良好產品上親
似空科學儀器(上海)有限公司作為Vision Engineering Ltd 的優秀代理商,在過去多年合作中,充分展示了對Vision Engineering產品服務理念的認可。似空科學儀器在積極迎接市場挑戰的同時也持續加強和Vision Engineering的緊密合作。通過不斷嘗試和經驗積累,在諸多行業領域推廣*jia人機工效學光學技術產品。特別是其將線下現場應用與線上自媒體推廣充分結合,與時
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
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