全自動等離子處理系統

時間：2021-09-16作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：98

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• 晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

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• 手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和

  手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規格參數： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.

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  5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究