線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管

時間：2021-04-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

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【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬
晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；