【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：60

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行

• 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶

• RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈**

  RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈** 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應(yīng)鏈**）特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特

• PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測試儀（螺旋式） 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動(dòng)測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型較大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計(jì)規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A