PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：136

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗

  馬康SWB-2上錫檢測設(shè)備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗 SWB-2上錫檢測設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安

• SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

  SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；

• LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠

  LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支

• MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計（自動）

  MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計（自動） MALCOM數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） MALCOM數(shù)字比重計MD-9900規(guī)格： 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設(shè)定