SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160 SINTAIKE STK-7060真空晶圓貼膜機STK-7160特點：真空安裝技術可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器 SINTAIKE