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小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
PCU-203、PCU-205_馬康粘度計有現貨 *已停產,代替粘度計PCU-285 PCU-203_馬康粘度計概要: PCU-203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-203測量采用JIS標準。 PCU-205現貨粘度計概要: PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計,是一種液體粘度的物理分析儀器,
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統,可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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