半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

時(shí)間：2024-10-25作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：406

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專(zhuān)注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙，到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來(lái)高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不能

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過(guò)激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

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• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱(chēng)陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見(jiàn)的材料有氧化