陶瓷PCB的表面處理

時間：2024-12-04作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：336

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質膜層，用于實現電路的連接和集成

• 陶瓷電路板的特性

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• *：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

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• 半導體陶瓷在電路板的應用

  半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上，這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性，電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發生顯著變化，因此可以將外界環境的物理量變化轉變為電信號，制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材：-半導體陶瓷電路板具有