詞條
詞條說(shuō)明
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器較加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
隨著陶瓷基板應(yīng)用市場(chǎng)不斷增加,需求量不斷增大,越來(lái)越多的企業(yè)也開始新增陶瓷基板這塊項(xiàng)目。有些高等院校和研發(fā)機(jī)構(gòu)還非常關(guān)注國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司。那么國(guó)內(nèi)陶瓷基板上市公司有哪一些? 國(guó)內(nèi)陶瓷基板的發(fā)展背景 陶瓷基板其實(shí)在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風(fēng)“,但是由于工藝技術(shù)的受限,陶瓷基板發(fā)展比較曲折,知道2018年陶瓷基板工藝技術(shù)的進(jìn)步以及市場(chǎng)需求的增大,發(fā)展較迅速,目前大部分企業(yè)已經(jīng)放棄銅
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料,在國(guó)計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,如國(guó)家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)
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