dbc陶瓷基板主要應用領域

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司瀏覽：161

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

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  詞條說明

• 高導熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國高鐵、航天、等領域的快速發展，未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應更加復雜、苛刻的應用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統化方向發展，這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產生的熱量，并傳到熱沉上，實現與外界的熱交換 ，所以制備高熱導率基板材料成為研發大功率模塊電子產品的關鍵所在。例如目前大功率 LED

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在高端大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優勢及應用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優勢以及應用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結合力更好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• 氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質和工藝能力

  氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加，很多廠家想分享這個“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質和工藝能力，才能**客戶的品質和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質和工藝能力。 一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應該具備pcb資質文件，質量認證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質,UL認證、ISO質量認證、TS16949證書、以及環保認證證書等。